慕尼黑/拉斯维加斯,德国/美国——可靠的人脸认证、改进的照片功能和逼真的增强现实体验:3D深度传感器在智能手机和依赖精确3D图像数据的应用中扮演着重要角色。Infineon Technologies AG与软件和3D飞行时间系统专家pmdtechnologies ag合作,开发世界上最小也最强大的3D图像传感器,并在拉斯维加斯的CES上展出。全新REAL3™单芯片方案尺寸仅为4.4×5.1 mm,是Infineon第五代成功的飞行时间深度传感器。除了尺寸小巧,因而可集成到只有几个元件的极小设备以外,该芯片还能以低功耗提供最高分辨率的数据。“通过第五代REAL3™芯片,我们再次证明了自己在3D传感器领域的领先地位。”Infineon电源管理和多市场事业部(传感器业务也属于该部门)总裁Andreas Urschitz表示。“它稳固、可靠、强大、节能,同时又极其小巧。我们看到3D传感器有巨大增长潜力,因为在安全、图像使用和基于上下文的设备交互领域的应用范围将稳步增加。”借助3D传感器,还可通过姿势对设备进行控制,从而实现基于上下文的无接触式人机交互。
Infineon的深度传感器技术
深度传感器飞行时间技术可以实现人脸、手部细节或物体的精确3D成像,在必须确保图像与原始图像相匹配时可得到运用。此技术已经应用在使用手机或设备进行的付款交易中,不需要银行信息、银行卡或收银员,而是通过面部识别进行支付。这要求高度安全可靠的图像和高分辨率3D图像数据回传。这一点也适用于通过3D图像安全解锁设备。Infineon 3D图像传感器还特别将此技术运用于极端的光照条件下,如强烈的阳光下或黑暗中。此外,芯片还为使用摄像头拍摄出炫技照片提供了额外选项,例如,增强自动对焦、照片和视频的散景效果,以及在恶劣光线条件下的更高分辨率。凭借实时全3D地图测绘,也可带来逼真的增强现实体验。
开发和上市情况全新3D图像传感器芯片(IRS2887C)在格拉茨、德累斯顿和锡根开发,结合了Infineon和pmdtechnologies在德国和奥地利的专业技术。2020年年中将开始批量化生产。此外,作为一个完整的方案,Infineon Technologies还提供优化的照明驱动器(IRS9100C),进一步改善性能、尺寸和成本。有关Infineon 3D图像传感器系列的更多信息,请访问www.infineon.com/real3。
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