新闻
我们的MWC虚拟展位将于2021年6月28日正式开放。

自上一届MWC之后,我们为移动应用领域的ToF技术再次带来颠覆创新。新一代技术将为全球智能手机用户享受全新应用体验打开新的大门。

我们的VGA ToF传感器分辨率高达640x480 3D像素,使面部识别的可靠性和安全性达到前所未有的高度。当下移动支付与个人安全紧密相连,这一技术的重要性不言而喻。 而最新一代REAL3™ ToF传感器专为远距离应用开发,这一ToF传感器也重新定义了智能手机的摄像功能。即使在弱光环境下,摄像头依然能基于场景中不同元素的精确深度信息,实现高速自动对焦和背景虚化。

今年,我们将会将ToF技术带入全新维度——屏幕之下。如果您想了解我们是如何让3D相机模块透过显示屏进行深度感应,那么欢迎您在MWC 2021期间参与我们的数字会议。 我们将为您展示这一专为无凹槽手机屏幕打造的ToF 3D相机模块。

Other
This might interest you.

[Translate to Chinese:] MagicLeap 2 with ToF Sensor from pmd and Infineon

#贸易展, #AR, XR, MR, #產品, #技术

Magic Leap 2展示了REAL3™ 3D图像传感器的潜力。全新改进的IRS2877C飞行时间成像器可以捕捉到用户周围的物理环境,帮助设备理解环境并最终与环境互动。借助3D成像器的VGA分辨率,该款成像器可检测到多种不同物体的细节。

#贸易展, #技术

眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案,在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。

Michael Eisenstein, Science Writer at Photonics Media published an article about 3D imaging technologies.

#贸易展, #业务, #技术

5 years ago, President Obama and Chancellor Merkel visited the booth of our mother company ifm electronic at Hannover Messe 2016 where our CEO Bernd Buxbaum gave a lasting presentation of our 3D ToF technology.