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Infineon collaborates with Qualcomm to enable high-quality standard solution for 3D authtentication

德国慕尼黑
Infineon Technologies AG（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）与Qualcomm Technologies, Inc.合作，开发基于Qualcomm® Snapdragon™ 865移动平台的3D认证参考设计。Infineon由此扩展了移动设备3D传感器技术的应用组合。参考设计使用REAL3™ 3D飞行时间（ToF）传感器，为智能手机制造商促成标准化、经济有效且易于设计的集成。
凭借3D ToF传感器技术，Infineon已在移动设备市场有了四年的成功活动。公司参加了拉斯维加斯的CES 2020，推出了全球体积最小（4.4 mm x 5.1 mm）、功能最强大且具备VGA分辨率的3D图像传感器，满足人脸认证、增强图像功能和逼真增强现实体验的最高要求。

“如今，智能手机不仅是信息中介，更日益兼具安全和娱乐功能，”电源管理和多市场事业部总裁Andreas Urschitz评价道。“3D传感器促成了全新用法和更多应用，例如通过人脸识别进行安全认证或支付等。我们继续关注此市场且有明确的增长目标。与Qualcomm Technologies合作运用REAL3图像传感器开发参考设计，进一步凸显了我们在这一领域的潜力和志向。”Infineon与软件和3D飞行时间系统专家pmdtechnologies AG合作开发该3D ToF传感器技术。

5G智能手机中的全新3D应用
2020年3月开始，Infineon的REAL3 ToF传感器将在5G智能手机中首次实现视频散景功能，即便是移动图像也能获得最佳成像效果。运用精确的3D点云算法和软件，为应用处理接收到的3D图像数据。该3D图像传感器采集用户和扫描物体反射的940nm红外光，还运用高级数据处理获得准确的深度测量值。从明亮的阳光到昏暗的室内，专利SBI（抑制背景照明）技术在任何光照条件下均可提供广泛的动态测量范围。这确保了最高可靠性且不损失数据处理质量。

更多信息请见http://www.infineon.com/real3

Qualcomm和Snapdragon是在美国和其他国家/地区注册的Qualcomm Incorporated的商标。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc和/或子公司的产品。