新闻

Leica Camera AG和pmd扩大合作范围，开发新3D摄像头

世上最小的飞行时间（ToF）解决方案，具备手机应用最强的环境光稳健性及最高分辨率的3D深度感测

德国锡根，2019年2月26日——Leica Camera AG和高性能飞行时间（ToF）深度感测方案的领先无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies ag今日宣布双方战略联盟的下一个里程碑，即共同开发和营销用于移动设备的3D感测摄像头解决方案。此次合作带来了专为移动应用开发的全新参考设计“Holkin”。

“Holkin”模块采用Leica镜头，为pmd在2019年世界移动通信大会上发布的最新3D成像仪IRS2771C而设计。模块z高为4.2mm，具备HVGA分辨率（480×320像素），是目前市面上体积最小、分辨率最高的3D摄像头。模块具有卓越的环境光稳健性，适用于室内和室外。Leica镜头针对940nm进行了优化，成像仪中的像素采用pmd的专利SBI（抑制背景照明）。

Leica Camera AG全球业务开发总监Marius Eschweiler表示：“凭借150多年的经验，Leica赢得了世界领先光学设计公司的声誉。Leica运用自身的专业知识，大步迈向未来，并探索移动摄影及其他领域的新应用。我们携手战略合作伙伴pmd，不断推动创新ToF技术的发展，以最紧凑的外形实现最佳性能。”

这些高效镜头是针对3D深度感测的要求专门设计而成。该成像系统完美适用于世界侧以及用户侧（自拍）手机集成。“Holkin”模块可将安全人脸解锁、图像增强或增强现实等应用提升到全新的境界。

“凭借与Leica的密切合作，我们可运用自己的光学专有技术设计一流的3D深度感测系统。无论是在光学、信号处理软件、模块还是ASIC层面，我们都对出色的工程工作怀抱着共同的热情。”pmdtechnologies ag的首席执行官Bernd Buxbaum博士如是说。

pmdtechnologies ag执行董事会成员Jochen Penne表示：“Leica和pmd之间的合作已经证明，创造一流ToF深度系统的方式是共同设计深度感测系统，而不是拼凑零散的组件。”

事实证明，双方的合作能够在3D传感器系统镜头的开发、测试和优化过程中实现快速、高效的协调。Leica和pmd很高兴继续拓展此合作。

完整新闻稿请见此处：