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世上最小的3D ToF模块

2018年消费电子展：pmdtechnologies展示全新3D飞行时间深度感测成像仪IRS238XC和全球最小的3D摄像头。2018年1月8日，德国锡根、美国拉斯维加斯——pmdtechnologies ag今天宣布，将在拉斯维加斯的消费电子展上首次展示新款3D成像仪IRS238XC。这款成像仪由pmd和Infineon Technologies AG联合开发，面向快速增长的3D深度感测市场。自iPhone X上市以来，智能手机对深度感测的需求显著增加。iPhone X将深度感测技术用于用户侧的应用，如动画表情或人脸认证（FaceID）。

pmd的3D深度感测技术集成到已面世的智能手机、AR头戴设备、智能家居设备或机器人等设备中，因而进入了大量市场，pmd借此积累了关于市场需求的宝贵经验，因此市场期待可集成深度感测出现在哪里，IRS238XC就将飞行时间3D摄像头带到哪里。通过集成专用功能以支持3D深度感测摄像头模块的激光1级合规，摄像头模块布局和集成的便利性得到极大提高。集成的MIPI接口和集成的数字逻辑使3D摄像头模块的操作变得简单方便。IRS238XC的每个像素都具有抑制背景照明（SBI）电路，可以在阳光炽烈的情况下实现稳健的户外深度感测。此外，IRS238XC有38,000个像素，提供的分辨率高于现有任何可集成的3D深度感应芯片，且可在940nm波长下工作以进一步改善户外操作。最后，同样值得一提的是IRS238XC的参考摄像头模块（在消费电子展的pmd套房中展示），其尺寸为12mm x 8mm，内含成像仪、2个镜头、红外发射器和所有相关电路，因此是目前全球最小的3D摄像头模块。“我们自2005年以来开始出货ToF芯片产品，从2016年开始也在消费领域实现大量出货，积累了经验，现在我们很高兴能在下一个层面上利用该技术，恰逢其时地推出功能性、高集成度的新款成像仪，因为市场需求正在显著增加，”pmdtechnologies ag的首席执行官Bernd Buxbaum博士说。

IRS238XC可满足人脸验证对3D深度感测摄像头的需求，pmd和Infineon的软件合作伙伴为人脸验证提供相应的应用软件。此外，IRS238XC也有望用于AR/VR头戴式设备、机器人、无人机和智能家居设备等其他设备。IRS238XC已可提供样品，计划于2018年第四季度开始量产。可以提出要求，更多信息可在Infineon.com/real3上查询。成熟的模块制造商合作伙伴也可将采用新款IRS238XC的模块实现相应量产。这些合作伙伴已经证明，量产使用pmd和Infineon成像仪的3D摄像头不仅产量高且只需极稳定的一次性校准。如需第一时间了解这款革命性的芯片和全球最小的3D摄像头模块，请参加2018年消费电子展造访pmd，地址为Tech East Westgate Hospitality Suites 1310。如需申请会面，请使用events@pmdtec.com。3 关于pmdtechnologies ag 

pmdtechnologies ag是一家位于德国锡根和美国圣何塞的无晶圆厂集成电路公司，是全球领先的基于CMOS的3D飞行时间数字成像技术供应商。公司成立于2002年，拥有超过200项关于pmd支持的应用、pmd测量原理及其实现的全球专利。pmd的3D传感器面向的市场是工业自动化、汽车，以及AR/VR之类广泛的消费类应用领域。更多信息请访问 www.pmdtec.com。 pmdtechnologies ag | 联系 Sabrina Buxbaum 企业战略与市场 pmdtechnologies ag 电话：+49 271 23 85 38 800 Am Eichenhang 50 传真：+49 271 23 85 38 809 57076 Siegen/Germany 电子邮件：s.buxbaum@pmdtec.com www.pmdtec.com

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