新闻

全新pmd和Infineon飞行时间图像传感器

全新ToF HVGA图像传感器，实现高质量照片效果及更多功能。

德国慕尼黑，2019年2月25日——在西班牙巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上，Infineon Technologies AG（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）将展示其第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。这款3D飞行时间（ToF）单芯片专为满足移动消费设备市场的要求，特别是以小镜头实现更高分辨率的需求而设计。广泛的用例中包括安全用户验证，如通过人脸或手部识别来解锁设备和确认支付。此外，3D ToF芯片可强化增强现实、变形和照片（如散景）效果，并可用于扫描房间。

该图像传感器尺寸仅为4.6 x 5 mm，具有150 k（448 x 336）像素输出，接近HVGA标准分辨率，因而其分辨率是目前市场上大多数ToF方案的四倍。凭借每个像素中的专利抑制背景照明（SBI）电路，像素阵列对940nm红外光高度敏感，并提供无与伦比的户外性能。由于集成度高，每个IRS2771C图像传感器本质上就是一个微型单芯片ToF摄像头。这极大地缩减了摄像头模块的整体物料清单和实际尺寸，同时不影响性能，并将功耗降至最低。

市场领先的稳健性和能源效率

“这款成像仪对环境光的稳健性和能源效率使其在市场中一骑绝尘。” Infineon负责射频与传感器业务的副总裁Philipp von Schierstaedt说。“凭借新一代图像传感器，Infineon可进一步扩大领先地位。每家设备制造商都可以通过全新的REAL3芯片提高设备价值，同时实现定制化设计，加快产品上市时间”。

通过与pmdtechnologies长期合作，Infineon在处理3D点云（3D扫描生成的空间数据点集）的算法方面积累了深厚的专业知识。因此，客户不仅可利用Infineon的硬件专业知识，还可期待包括工具和软件在内的综合服务。“这一卓有成效的合作证明，只有从最前沿的ToF像素、成像仪和模块设计到先进的信号处理，从头开始设计深度感测系统，才能实现一流的3D ToF系统，”pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示。“pmd 15年来潜心开发和制造一流的3D ToF产品，积累了丰富的经验，供客户所用。”

上市情况

Infineon的全新3D图像传感器芯片在格拉茨、德累斯顿和锡根开发，汇集公司德国及奥地利机构的专有知识。芯片样品将于三月面世，大规模生产计划于2019年第4季度开始。有关Infineon 3D图像传感器系列的更多信息，以及公司在2019年世界移动通信大会上的展示，请访问www.infineon.com/real3和www.infineon.com/MWC。