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全新pmd和Infineon飞行时间图像传感器

全新ToF HVGA图像传感器,实现高质量照片效果及更多功能。

德国慕尼黑,2019年2月25日——在西班牙巴塞罗那举行的2019年世界移动通信大会上,Infineon Technologies AG(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)将展示其第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。这款3D飞行时间(ToF)单芯片专为满足移动消费设备市场的要求,特别是以小镜头实现更高分辨率的需求而设计。广泛的用例中包括安全用户验证,如通过人脸或手部识别来解锁设备和确认支付。此外,3D ToF芯片可强化增强现实、变形和照片(如散景)效果,并可用于扫描房间。

该图像传感器尺寸仅为4.6 x 5 mm,具有150 k(448 x 336)像素输出,接近HVGA标准分辨率,因而其分辨率是目前市场上大多数ToF方案的四倍。凭借每个像素中的专利抑制背景照明(SBI)电路,像素阵列对940nm红外光高度敏感,并提供无与伦比的户外性能。由于集成度高,每个IRS2771C图像传感器本质上就是一个微型单芯片ToF摄像头。这极大地缩减了摄像头模块的整体物料清单和实际尺寸,同时不影响性能,并将功耗降至最低。

市场领先的稳健性和能源效率


“这款成像仪对环境光的稳健性和能源效率使其在市场中一骑绝尘。” Infineon负责射频与传感器业务的副总裁Philipp von Schierstaedt说。“凭借新一代图像传感器,Infineon可进一步扩大领先地位。每家设备制造商都可以通过全新的REAL3芯片提高设备价值,同时实现定制化设计,加快产品上市时间”。

通过与pmdtechnologies长期合作,Infineon在处理3D点云(3D扫描生成的空间数据点集)的算法方面积累了深厚的专业知识。因此,客户不仅可利用Infineon的硬件专业知识,还可期待包括工具和软件在内的综合服务。“这一卓有成效的合作证明,只有从最前沿的ToF像素、成像仪和模块设计到先进的信号处理,从头开始设计深度感测系统,才能实现一流的3D ToF系统,”pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示。“pmd 15年来潜心开发和制造一流的3D ToF产品,积累了丰富的经验,供客户所用。”

上市情况

Infineon的全新3D图像传感器芯片在格拉茨、德累斯顿和锡根开发,汇集公司德国及奥地利机构的专有知识。芯片样品将于三月面世,大规模生产计划于2019年第4季度开始。有关Infineon 3D图像传感器系列的更多信息,以及公司在2019年世界移动通信大会上的展示,请访问www.infineon.com/real3www.infineon.com/MWC

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