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2018年消费电子展重大新闻I

pmd展示新款3D ToF深度感测成像仪IRS238XC和全球最小的3D摄像头!


2018年1月8日,德国锡根、美国拉斯维加斯——pmdtechnologies ag今天宣布,将在拉斯维加斯的消费电子展上首次展示新款3D成像仪IRS238XC。这款成像仪由pmd和Infineon Technologies AG联合开发,面向快速增长的3D深度感测市场。自iPhone X上市以来,智能手机对深度感测的需求显著增加。iPhone X将深度感测技术用于用户侧的应用,如动画表情或人脸认证(FaceID)。

pmd的3D深度感测技术集成到已面世的智能手机、AR头戴设备、智能家居设备或机器人等设备中,因而进入了大量市场,pmd借此积累了关于市场需求的宝贵经验,因此市场期待可集成深度感测出现在哪里,IRS238XC就将飞行时间3D摄像头带到哪里。

通过集成专用功能以支持3D深度感测摄像头模块的激光1级合规,摄像头模块布局和集成的便利性得到极大提高。集成的MIPI接口和集成的数字逻辑使3D摄像头模块的操作变得简单方便。IRS238XC的每个像素都具有抑制背景照明(SBI)电路,可以在阳光炽烈的情况下实现稳健的户外深度感测。此外,IRS238XC有38,000个像素,提供的分辨率高于现有任何可集成的3D深度感应芯片,且可在940nm波长下工作以进一步改善户外操作。


最后,同样值得一提的是IRS238XC的参考摄像头模块(在消费电子展的pmd套房中展示),其尺寸为12mm x 8mm,内含成像仪、镜头、红外发射器和所有相关电路,因此是目前全球最小的3D摄像头模块。

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